產品敘述
FFKM FLS-9650為全氟醚彈性體，是針對半導體製造乾式與濕式蝕刻製程的使用環境所設計與開發，適用之化學品如：HCl、HNO3、HF等，並且對於大部分的有機溶劑、酸類與鹼類，均能表現出極優異且穩定之特性。
FFKM FLS-9650能表現出優異的物理性，大幅提高裂解溫度性能(無氧環境TGA測試)。
在正常操作下，可在溫度超過315℃環境中連續使用。
對於在鋁件接著應用上，FFKM FLS-9650可應用於閉合閘門密封件(Bonded Gate Seals, Slit Valve Seals)，亦能充分表現出其優異性能。
FFKM FLS-9650和Kalrez 9100具有相同品質，請參照下方物理特性比較表格。
※廣泛地應用在半導體及面板產業，如濕式蝕刻、HDPCVD, PECVD, PVD, Metal CVD等等※
全氟醚彈性體特性與優點
最高連續使用溫度可達315℃
長時間、穩定並優異的高溫密封性能
傑出的產品物理性能
優異的化學及電漿耐受性
適合用於高溫乾式蝕刻製程
建議應用
反應槽密封件 (Chamber, Lid seals)
管線接頭密封件 (Fitting Seals)
氣體管線密封件 (Gas Inlet, Outlet Seals)
閥件密封件 (Valve Seals)
建議製程
擴散製程 (Diffusion)
佈植退火製程 (Implant Anneal)
快速熱製程 (RTP)
濕式蝕刻製程 (Wet Etch)
濕式清洗製程 (Wet Clean)
FFKM產品和Kalrez比較表
FFKM產品和Kalrez比較表
|
|
物理特性
|
FFKM
FLS-9650
|
Kalrez®3965
|
|
硬度, Shore A
|
66
|
70
|
|
顏色
|
琥珀色
|
琥珀色
|
100% Modulus, psi
|
477
|
750
|
抗拉力, Mpa
|
12.9
|
15.67
|
伸長率, %
|
214.7
|
238
|
壓縮變形率, % (70hr at 200°C)
|
12.5
|
18
|
最高連續使用溫度 (°C)
|
315
|
300
|